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LED加工需要哪些设备?

发布日期:2019-06-04  浏览次数:296  作者:ED贴片工艺流程简化为:印刷、贴片、焊接、检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
   ED贴片工艺流程简化为:印刷、贴片、焊接、检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
印刷
   现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
 
贴片
   Led贴片机利用导轨或者线性马达原理控制驱动头;同时要配备专业的纺粘胶吸嘴头,这样在贴装过程中,才尽最大可能杜绝粘料、甩料等生产瑕疵;Led贴片机坦克链要求更有足够的韧性和延展性,这样才能保证其稳定性和使用寿命。
 
焊接
   所谓的回流焊(Reflow),在表面贴装技术(SMT)中,是指锭形或棒形的焊锡合金,经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球),然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程,谓之Reflow Soldering(回流焊接)。此词中文译名颇多,如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;都是将松散的锡膏再次回熔,并凝聚愈合而成为焊点,故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远,及考虑字面并无迂回或巡回之含意,但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵,故现今都称之为回流焊。


  
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